特殊波长

CO2 激光切割 特定塑料雕刻以及其他材料

独特的加工优势

为您的应用选择最佳波长

更快的切割速度

优化化输出功率

卓越的零件质量

体验高精度和高分辨率

改进您的激光工艺

CERAMICORE® 技术
优化特殊波长的使用

我们的专利激光模型是在多种二氧化碳波长下设计和制造的。 通过利用以下组合生成:

所有材料都具有独特的能量吸收特性,与电磁波谱中的特定波长相对应。

通过将波长与最能吸收波长的材料相匹配,可以最大限度地提高塑料等材料的激光切割或雕刻效果。此工艺可在各种塑料上实现更快的切割速度提高零件质量更精细的分辨率

The inside of a laser machine during marking

优势

大量特殊波长,应对行业内不同材料

在许多情况下,传统的密封 CO₂ 激光器在波长或功率水平方面受到限制。我们的型号可提供大多数功率级别和以下波长:

Option

Wavelengths options:

11.2, 10.6, 10.2, 9.3 µm for best applications results on specific materials, such as plastic laser cutting

Power levels:

25 to 250 Watts models

Pulse options:

standard, fast

Cooling system:

air-cooled, fan-cooled, and water-cooled

Power supply models and sources

Beam expansion/collimation:

6x, 5x, 4x, 3x, 2.5x

Laser controls

Customized final testing

Operation and training programs

Rapid response service program

Laser gas degradation insurance

选择最佳波长和脉冲规格,实现精确的激光加工和卓越的零件质量。 Iradion 激光器可有效用于以下领域的切割、穿孔、打标、雕刻和其他工艺:

向我们的专家询问有关塑料激光切割或雕刻以及其他材料的信息。

应用领域

塑料激光切割和其他材料的特殊波长

每个波长都具有独特的处理优势,具体取决于应用:

9.3 µm:

通常用于激光打标塑料的波长,例如包装中使用的聚酰亚胺薄膜。 用于 LED 显示屏的光学层。它还适用于装瓶和容器的聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)。

使用 10.6 µm 的标准波长,可能会出现损坏和粗糙的雕刻。 9.3 µm 的波长则能产生浅且清晰的雕刻。

10.2 µm:

通常用于塑料激光切割材料的波长,例如聚丙烯 (PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 和其他类似的塑料薄膜。它可用于标签、包装和层压材料的生产中。

半切是一种常用技术,利用 10.2 µm 波长对层压板的顶部塑料层进行激光切割,同时保留下部材料层。

10.6 µm:

这是业界最常用的波长之一,能够被大部分材料吸收。 它代表通用激光加工波长。 使用 10.6 µm 可以对塑料、聚合物和有机材料进行简单的激光雕刻。

11.2 µm:

该波长专为医疗和牙科应用而设计。 11.2 µm 波长允许使用 CO₂ 辅助气体来阻止“芯吸”。 它还可以防止气体吸收激光能量并使精密激光束变形。

优势

质量、功率和可靠性

我们的 CO₂ 激光器具有以下优势:

定制 & 选项

满足您需求的个性化解决方案

定制满足您需求的 CO₂ 激光器:

[wptb id="2765" not found ]

规格

在我们的数据表中查找更多详细信息

我们提供英文版下载。

特殊波长参数表

联系我们
了解有关特殊波长
CO₂ 激光切割
的更多信息