钻石的激光加工

钻石的精密激光切割和微加工

高品质制造

探索无效应的非接触式钻石切割。

高产量、低成本

最佳的光束参数可最大限度地减少材料损耗
且无需后处理

设计自由

钻石的激光切割不受任何几何限制

可精确控制的激光加工,实现最精细的结构

通过逐层烧蚀进行钻石激光切割

钻石是世界上最坚硬的材料,但对高温梯度敏感,加工时容易开裂。传统的制造工艺,如线性的电火花加工,使得钻石切割过程耗时长、工具磨损大。

激光切割钻石大大缩短了加工时间。由于激光脉冲极短,在去除材料时,不会对剩余材料造成热损伤。这样就能获得表面粗糙度低的高质量切割边缘。

向我们咨询钻石切割

为什么选择 Iradion?

钻石激光切割的低材料损耗

钻石的激光切割和微加工是创造最精细微结构的经济高效解决方案。Iradion 的飞秒和纳秒激光器具有高消蚀率和高脉冲峰值功率:

为了找到为您量身定制的解决方案,我们的专家会在应用实验室对您的材料进行测试。此外,我们还与钻石加工设备制造方面的专家合作,结合我们的专业知识,为您的应用找到合适的激光设备。

材料和应用领域

钻石激光切割和微加工

我们的飞秒和纳秒激光可加工不同类型的钻石和金刚石层:

  1. 天然钻石 (ND)
  2. 单晶钻石 (MCD)
  3. 多晶钻石(PCD)
  4. 化学气相沉积钻石(CVD)

 

体验更快、更高效的材料加工:

 

工具

为工具制造业提供快速、精确的激光加工解决方案。在切割、钻孔、开槽、打标和成型等应用中,体验更高的生产率和精度。

珠宝

出色的光束质量可实现较窄的切口宽度,提高产量。激光切割、钻孔、成型和切片仅有轻微的重量损失。

电子产品

激光切割电子元件。以最小的热输入加工材料。减少工具磨损,几乎不损失任何材料。

激光光学

激光切割 PCD 窗, 用于高功率 CO₂ 激光器和薄盘激光器的散热器。

为钻石切割和微加工找到最佳激光解决方案。

合适的激光器型号

无器械损耗的钻石激光切割和加工

激光器型号

Aionis

Blizz

类型

飞秒激光

纳秒激光

用途

微加工和切割

切割

波长

1030 nm

532 nm

脉冲能量

25 µJ @ 1000 kHz

1 mJ @ 40 kHz

脉冲时长

500 fs

<15 ns

重复频率

高达 2,5 MHz

高达 400 kHz

脉冲串模式 

高达 30 MHz

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Iradion Aionis laser source
Iradion Blizz laser source

利用 Aionis 系列实现高精度制造

Aionis 系列采用突发模式进行高效加工。按需脉冲可实现高精度加工、单脉冲控制和等间距脉冲。

使用 Blizz 系列体验高峰值功率和短脉冲宽度

Blizz 系列专为需要高输出功率的应用而开发。峰值功率高,脉冲宽度短,加工速度快,尤其适用于硬质材料。 

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钻石加工的解决方案